发明名称 弹片结构改良
摘要 一种弹片结构改良,用以阻隔印刷电路板及金属壳体间之电磁,该结构系包括一伸缩部及一垫高部所组成,其中该伸缩部系呈倒S字型,该伸缩部之顶部系具有一平行之固定端,用以贴抵印刷电路板,该固定端向后延伸一第一弯折区,该第一弯折区再延伸一支撑端,又该支撑端再延伸一第二弯折区,最后连结该垫高部,而该垫高部系呈矩形,该垫高部之底部具有一抵接端,藉由该垫高部之可变矩形设计,适时调整该弹片在印刷电路板及金属壳体间之高度,避免弹片产生应力变形或断裂现象,并提升其结构强度及接触效果。
申请公布号 TWM309838 申请公布日期 2007.04.11
申请号 TW095212988 申请日期 2006.07.24
申请人 鍠镱工业有限公司 发明人 曾馨源
分类号 H05K5/02(2006.01) 主分类号 H05K5/02(2006.01)
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 1.一种弹片结构改良,用以阻隔电磁,系包括: 一弹片,系具有一伸缩部及一垫高部,该伸缩部之 顶部具有一固定端,该固定端之一端延伸一第一弯 折区,该第一弯折区则延伸一支撑端,该支撑端再 延伸一第二弯折区,于该第二弯曲区则延伸连结该 垫高部,另该垫高部之底部具有一抵接端。 2.如申请专利范围第1项所述之弹片结构改良,其中 该弹片之伸缩部及垫高部系为一体构成。 3.如申请专利范围第1项所述之弹片结构改良,其中 该弹片系为一高导电性之金属板材所制成。 4.如申请专利范围第3项所述之弹片结构改良,其中 该金属板材系为磷青铜、不锈钢或铍铜之任一种 。 5.如申请专利范围第1项所述之弹片结构改良,其中 该固定端之另一端延伸一阻隔端,该阻隔端与固定 端相互垂直。 6.如申请专利范围第1项所述之弹片结构改良,其中 该固定端系呈水平状。 7.如申请专利范围第1项所述之弹片结构改良,其中 该支撑端系与固定端相互平行。 8.如申请专利范围第1项所述之弹片结构改良,其中 该垫高部系呈矩形。 9.如申请专利范围第1项所述之弹片结构改良,其中 该垫高部之顶部更具有一连接端,系与第二弯折区 连结,且与抵接端相互平行。 10.如申请专利范围第9项所述之弹片结构改良,其 中该抵接端系与固定端相互平行。 11.如申请专利范围第1项所述之弹片结构改良,其 中该垫高部更具有一收折端。 图式简单说明: 第一图、系为习知之立体结构图。 第二图、系为本创作之立体结构示意图。 第三图、系为本创作之操作示意图(一)。 第四图、系为本创作之操作示意图(二)。
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