| 主权项 |
1.一种复合式散热装置,包括: 一热导管;以及 二散热器,系相互对应设置且相互连接,并于连接 处具有一容置空间,用以容置该热导管,该些散热 器分别为一体成型方式制成。 2.如申请专利范围第1项所述之复合式散热装置,其 中该热导管之形状系呈U型、C型、长条型、ㄇ字 型、M型或其他形状。 3.如申请专利范围第1项所述之复合式散热装置,其 中该热导管之截面形状系为圆形、椭圆形、半圆 形、矩形、三角形、四边形、梯形、等边多边形 或不等边多边形。 4.如申请专利范围第1项所述之复合式散热装置,其 中于该连接处,该些散热器系分别对应设置有一凹 槽,以共同形成该容置空间。 5.如申请专利范围第1项所述之复合式散热装置,其 中于该连接处,仅该些散热器之一设置有一凹槽, 以形成该容置空间。 6.如申请专利范围第1项所述之复合式散热装置,其 中该些散热器之连接方式系为铆接、螺接、焊接 、黏合、嵌合或卡固。 7.如申请专利范围第1项所述之复合式散热装置,系 藉由一高压机器对该些散热器作相对施压,使得该 热导管与该些散热器紧密贴合。 8.如申请专利范围第1项所述之复合式散热装置,其 中该些散热器之形状系彼此相同或不同。 9.如申请专利范围第1项所述之复合式散热装置,其 中该些散热器之一体成型方式系为铝挤成型。 10.如申请专利范围第1项所述之复合式散热装置, 其中每该散热器具有复数个鳍片,且该些鳍片之分 布方式系为水平间隔分布、垂直间隔分布、斜向 间隔分布、放射状分布或其他类似分布方式。 11.如申请专利范围第l项所述之复合式散热装置, 其中于该容置空间内涂布有一导热膏或一可充当 导热介面之材料。 12.如申请专利范围第1项所述之复合式散热装置, 其中该热导管可透过一基座或是直接与一热源接 触,用以将该热源发散的热直接传导至该些散热器 。 13.如申请专利范围第12项所述之复合式散热装置, 其中该热源系为一发热之电子元件。 14.如申请专利范围第13项所述之复合式散热装置, 其中该发热之电子元件系为CPU、电晶体、伺服器 、高阶绘图卡、硬碟、电源供应器、行车控制系 统、多媒体电子机构、无线通信基地台,或高阶游 戏机(PS3、XBOX、任天堂)。 15.如申请专利范围第1项所述之复合式散热装置, 系与一风扇并用,用以促进由该些散热器所导出的 热更加迅速逸散。 16.如申请专利范围第1项所述之复合式散热装置, 其中该热导管之内壁上具有一毛细结构。 17.如申请专利范围第16项所述之复合式散热装置, 其中该毛细结构之材质包括选自塑胶、金属、合 金、多孔性非金属材料所组成之族群其中之一。 18.如申请专利范围第16项所述之复合式散热装置, 其中该毛细结构之形状系选自网状(mesh)、纤维状( fiber)、烧结(sinter)、沟状(groove)所组成之族群其中 之一。 19.如申请专利范围第18项所述之复合式散热装置, 其中该毛细结构与该热导管内壁之结合方法系选 自烧结、黏着、填充、沈积所组成之族群其中之 一。 20.如申请专利范围第1项所述之复合式散热装置, 其中该热导管内含一工作流体,以供导热之用。 21.如申请专利范围第20项所述之复合式散热装置, 其中该工作流体系选自无机化合物、水、醇类、 液态金属、酮类、冷媒、有机化合物所组成之族 群其中之一。 22.一种复合式散热装置,包括: 复数个热导管;以及 复数个散热器,系彼此对应设置且相互连接,并于 各连接处各具有一容置空间,用以分别容置该些热 导管,该些散热器分别为一体成型制成。 23.如申请专利范围第22项所述之复合式散热装置, 其中该些热导管之形状系呈U型、C型、长条型、 ㄇ字型、M型或其他形状。 24.如申请专利范围第22项所述之复合式散热装置, 其中该些热导管之截面形状系为圆形、椭圆形、 半圆形、矩形、三角形、四边形、梯形、等边多 边形或不等边多边形。 25.如申请专利范围第22项所述之复合式散热装置, 其中于各该连接处,该些散热器系分别对应设置有 一凹槽,以共同形成该些容置空间。 26.如申请专利范围第22项所述之复合式散热装置, 其中于各该连接处,仅相邻之该二散热器之一设置 有一凹槽,以形成该容置空间。 27.如申请专利范围第22项所述之复合式散热装置, 其中该些散热器之连接方式系为铆接、螺接、焊 接、黏合、嵌合或卡固。 28.如申请专利范围第22项所述之复合式散热装置, 系藉由一高压机器对该些散热器作相对施压,使得 该些热导管与该些散热器紧密贴合。 29.如申请专利范围第22项所述之复合式散热装置, 其中该些散热器之形状系彼此相同或不同。 30.如申请专利范围第22项所述之复合式散热装置, 其中该些散热器之一体成型方式系为铝挤成型。 31.如申请专利范围第22项所述之复合式散热装置, 其中每该散热器具有复数个鳍片,且该些鳍片之分 布方式系为水平间隔分布、垂直间隔分布、斜向 间隔分布、放射状分布或其他类似分布方式。 32.如申请专利范围第22项所述之复合式散热装置, 其中于该些容置空间内涂布有一导热膏或一可充 当导热介面之材料。 33.如申请专利范围第22项所述之复合式散热装置, 其中该些热导管可透过一基座或是直接与一热源 接触,用以将该热源发散的热直接传导至该些散热 器。 34.如申请专利范围第33项所述之复合式散热装置, 其中该热源系为一发热之电子元件。 35.如申请专利范围第34项所述之复合式散热装置, 其中该发热之电子元件系为CPU、电晶体、伺服器 、高阶绘图卡、硬碟、电源供应器、行车控制系 统、多媒体电子机构、无线通信基地台,或高阶游 戏机(PS3、XBOX、任天堂)。 36.如申请专利范围第22项所述之复合式散热装置, 系与一风扇并用,用以促进由该些散热器所导出的 热更加迅速逸散。 37.如申请专利范围第22项所述之复合式散热装置, 其中该热导管之内壁上具有一毛细结构。 38.如申请专利范围第37项所述之复合式散热装置, 其中该毛细结构之材质包括选自塑胶、金属、合 金、多孔性非金属材料所组成之族群其中之一。 39.如申请专利范围第37项所述之复合式散热装置, 其中该毛细结构之形状系选自网状、纤维状、烧 结、沟状所组成之族群其中之一。 40.如申请专利范围第37项所述之复合式散热装置, 其中该毛细结构与该热导管内壁之结合方法系选 自烧结、黏着、填充、沈积所组成之族群其中之 一。 41.如申请专利范围第22项所述之复合式散热装置, 其中该热导管内含一工作流体,以供导热之用。 42.如申请专利范围第41项所述之复合式散热装置, 其中该工作流体系选自无机化合物、水、醇类、 液态金属、酮类、冷媒、有机化合物所组成之族 群其中之一。 43.一种复合式散热装置,包括: 至少二热导管;以及 一第一散热器与一第二散热器,该第一散热器与该 第二散热器之形状不同,但彼此恰可相互对应且相 互连接,并于连接处具有至少二容置空间,用以分 别容置该些热导管,该第一散热器与该第二散热器 分别为一体成型方式制成。 44.如申请专利范围第43项所述之复合式散热装置, 其中该些热导管之形状系呈U型、C型、长条型、 ㄇ字型、M型或其他形状。 45.如申请专利范围第43项所述之复合式散热装置, 其中该些热导管之截面形状系为圆形、椭圆形、 半圆形、矩形、三角形、四边形、梯形、等边多 边形或不等边多边形。 46.如申请专利范围第43项所述之复合式散热装置, 其中于该连接处,该第一散热器与该第二散热器系 分别对应设置有一凹槽,以共同形成该些容置空间 。 47.如申请专利范围第43项所述之复合式散热装置, 其中于该连接处,仅该第一散热器或该第二散热器 设置有一凹槽,以形成该些容置空间。 48.如申请专利范围第43项所述之复合式散热装置, 其中该第一散热器与该第二散热器之连接方式系 为铆接、螺接、焊接、黏合、嵌合或卡固。 49.如申请专利范围第43项所述之复合式散热装置, 系藉由一高压机器对该第一散热器与该第二散热 器作相对施压,使得该些热导管与该第一散热器与 该第二散热器紧密贴合。 50.如申请专利范围第43项所述之复合式散热装置, 其中该第一散热器与该第二散热器之一体成型方 式系为铝挤成型。 51.如申请专利范围第43项所述之复合式散热装置, 其中该第一散热器与该第二散热器各具有复数个 鳍片,且该些鳍片之分布方式系为水平间隔分布、 垂直间隔分布、斜向间隔分布、放射状分布或其 他类似分布方式。 52.如申请专利范围第43项所述之复合式散热装置, 其中于该些容置空间内涂布有一导热膏或一可充 当导热介面之材料。 53.如申请专利范围第43项所述之复合式散热装置, 其中该些热导管可透过一基座或是直接与一热源 接触,用以将该热源发散的热直接传导至该第一散 热器与该第二散热器。 54.如申请专利范围第53项所述之复合式散热装置, 其中该热源系为一发热之电子元件。 55.如申请专利范围第54项所述之复合式散热装置, 其中该发热之电子元件系为CPU、电晶体、伺服器 、高阶绘图卡、硬碟、电源供应器、行车控制系 统、多媒体电子机构、无线通信基地台,或高阶游 戏机(PS3、XBOX、任天堂)。 56.如申请专利范围第43项所述之复合式散热装置, 系与一风扇并用,用以促进由该第一散热器与该第 二散热器所导出的热更加迅速逸散。 57.如申请专利范围第43项所述之复合式散热装置, 其中该些热导管之内壁上具有一毛细结构。 58.如申请专利范围第57项所述之复合式散热装置, 其中该毛细结构之材质包括选自塑胶、金属、合 金、多孔性非金属材料所组成之族群其中之一。 59.如申请专利范围第57项所述之复合式散热装置, 其中该毛细结构之形状系选自网状(mesh)、纤维状( fiber)、烧结(sinter)、沟状(groove)所组成之族群其中 之一。 60.如申请专利范围第57项所述之复合式散热装置, 其中该毛细结构与该些热导管内壁之结合方法系 选自烧结、黏着、填充、沈积所组成之族群其中 之一。 61.如申请专利范围第43项所述之复合式散热装置, 其中该些热导管内含一工作流体,以供导热之用。 62.如申请专利范围第61项所述之复合式散热装置, 其中该工作流体系选自无机化合物、水、醇类、 液态金属、酮类、冷媒、有机化合物所组成之族 群其中之一。 图式简单说明: 图1为习知一种散热装置之示意图。 图2为本发明较佳实施例之一种复合式散热装置之 立体分解图。 图3为图2之立体组合图。 图4为本发明另一种复合式散热装置之立体分解图 。 图5为图4之立体组合图。 图6为本发明再一较佳实施例之再一种复合式散热 装置之立体分解图。 图7为图6之立体组合图。 |
