发明名称 | 半导体制造装置用晶圆传输机 | ||
摘要 | 【物品用途】本创作的物品是一种半导体制造装置用晶圆传输机,是为了在各处理室之间,输送待处理之晶圆所用的传输机。【创作特点】由俯视图观之,在传输机上具有平面观看之略呈五角形的部分,且可如各参考立体图所示,在其中的三面配合处理晶圆的需求,而安装上四台或六台的半导体制造用处理室;此外,在五角形部分的台面上,设有六个可开闭的小长方形铰链,另外立体图及前视图所示,在该传输机的正面设有以三个为一组的操作台;综上所述,本创作经完善的规划,极力缩小各处理室所占的空间,使其能流畅且快速的进行各项制程,确为一理想美观之设计。 | ||
申请公布号 | TWD116387 | 申请公布日期 | 2007.04.11 |
申请号 | TW095302159 | 申请日期 | 2006.04.25 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 冈宽树;田代慎;小林洋志;成大;石泽繁;近藤圭佑 |
分类号 | 主分类号 | ||
代理机构 | 代理人 | 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |