| 发明名称 | 无子底座的倒装芯片发光二极管器件 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管(10)具有后侧和前侧，前侧具有形成在其上的限定了最小电极间距(d<SUB>电极</SUB>)的至少一个n型电极(14)和至少一个p型电极(12)。焊垫层(50)包括限定了最小焊垫间距(d<SUB>垫</SUB>)的至少一个n型焊垫(64)和至少一个p型焊垫(62)，该间距大于最小电极间距(d<SUB>电极</SUB>)。插入在发光二极管(10)的前侧与焊垫层(50)之间的至少一个扇形层(30)包括穿过介电层(32，52)的孔(34，54)的多个导电通道，以在至少一个n型电极(14)与至少一个n型焊垫(64)之间，以及至少一个p型电极(12)与至少一个p型焊垫(62)之间提供电通信。 | ||
| 申请公布号 | CN1947222A | 申请公布日期 | 2007.04.11 |
| 申请号 | CN200580012226.2 | 申请日期 | 2005.02.18 |
| 申请人 | 吉尔科有限公司 | 发明人 | 布赖恩·S·谢尔顿;塞巴斯蒂安·利博恩;哈里·S·韦努高普兰;伊万·埃利亚舍维奇;小斯坦特恩·E·韦弗;邢陈震崙;托马斯·F·索莱斯;史蒂文·弗朗西斯·勒伯夫;斯蒂芬·阿图尔 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/44(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L27/15(2006.01);H01L31/12(2006.01);H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲 |
| 主权项 | 1.一种发光器件，包括：发光二极管，具有后侧和前侧，前侧上设置有限定了最小电极间距的至少一个n型电极和至少一个p型电极；焊垫层，包括限定了最小焊垫间距的至少一个n型焊垫和至少一个p型焊垫，该间距大于所述最小电极间距；以及至少一个扇形层，插入在所述发光二极管的前侧与所述焊垫层之间，所述至少一个扇形层包括穿过介电层的孔的多个导电通道，以在所述至少一个n型电极与所述至少一个n型焊垫之间，以及在所述至少一个p型电极与所述至少一个p型焊垫之间提供电通信。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄州 | ||