| 发明名称 | 粘性流体涂敷装置 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供粘性流体涂敷装置，该粘性流体涂敷装置可以在不降低涂敷的位置精度以及设计自由度的情况下，提高半导体封装的制造效率，具备：涂敷头(100)，设有将粘性流体涂敷在基板(140a)上的涂敷部(101)、和将粘性流体供应到涂敷部(101)上的供应部(102)；X轴部(110)；Y轴部(120)；Z轴部(130)；基板搬运部(140)；头高检测传感器(150)；以及控制部(160)；供应部(102)在涂敷部(101)向Y方向移动时，与涂敷部(101)的运动联动，在Y方向移动，当涂敷部(101)向X方向、Z方向移动时，与涂敷部(101)的运动无关地静止。 | ||
| 申请公布号 | CN1946487A | 申请公布日期 | 2007.04.11 |
| 申请号 | CN200580012208.4 | 申请日期 | 2005.04.04 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 中达八郎;饭塚章;市川岩;壁下朗;冈本健二 |
| 分类号 | B05D3/00(2006.01);B05C5/00(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | B05D3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 1.一种粘性流体涂敷装置，涂敷粘性流体，其特征在于，具备：第1轴部；第2轴部，与上述第1轴部垂直相交；涂敷部，设置成可在上述第1轴部移动的状态，将粘性流体涂敷在被涂敷体上；供应部，设置成与上述涂敷部分离且固定在规定位置的状态，向上述涂敷部供应粘性流体。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||