| 发明名称 | 形成焊接掩模的方法及其装置和形成电路构图的内部介电层的方法 | ||
| 摘要 | 在用于形成焊接掩模的方法中，将光致成像墨涂敷到载体膜上，以在载体膜上形成光致成像墨层。使光致成像墨层变干，以形成光致成像抗蚀剂层，由此形成至少一个光致成像抗蚀剂层承载膜。将光致成像抗蚀剂层承载膜层叠到衬底的至少一侧，以使光致成像抗蚀剂层的上表面与衬底接触。通过载体膜使光致成像抗蚀剂层曝光于成像光。从光致成像抗蚀剂层去除载体膜以形成曝光的抗蚀剂层。显影曝光的抗蚀剂层以形成显影的抗蚀剂层；硬化显影的抗蚀剂层以在衬底上形成焊接掩模。 | ||
| 申请公布号 | CN1947238A | 申请公布日期 | 2007.04.11 |
| 申请号 | CN200480042537.9 | 申请日期 | 2004.03.23 |
| 申请人 | 太阳美国公司;丽可得映像系统公司;太阳油墨制造株式会社 | 发明人 | 阿基欧·塞基莫托;玛萨尤基·M·考吉马 |
| 分类号 | H01L21/77(2006.01);H01L21/78(2006.01) | 主分类号 | H01L21/77(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 康建忠 |
| 主权项 | 1.一种形成焊接掩模的方法，包括：将光致成像墨涂敷到载体膜上，以在所述载体膜上形成光致成像墨层；使所述光致成像墨层变干，以形成光致成像抗蚀剂层，由此形成至少一个光致成像抗蚀剂层承载膜；将所述光致成像抗蚀剂层承载膜层叠到衬底的至少一侧，以使所述光致成像抗蚀剂层的上表面与所述衬底接触；通过所述载体膜曝光所述光致成像抗蚀剂层，以形成曝光的抗蚀剂层；从所述曝光的抗蚀剂层去除所述载体膜；显影所述曝光的抗蚀剂层以形成显影的抗蚀剂层；和硬化所述显影的抗蚀剂层以在所述衬底上形成焊接掩模。 | ||
| 地址 | 美国内华达 | ||