| 发明名称 | 共用散热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种共用散热装置，设置在单板的器件上，该散热装置至少包括两个基板，每两个基板之间采用导热结构连接，所述每个基板底层设有与器件接触的接触层，所述基板上层设置有散热结构。本实用新型的结构弥补了不同类型器件的高度差，使本实用新型可以采用更小厚度的接触物质，改善了现有技术中单板上设置器件散热不均的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN2888808Y | 申请公布日期 | 2007.04.11 |
| 申请号 | CN200620012540.2 | 申请日期 | 2006.04.28 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 池善久 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H01L23/367(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭润湘 |
| 主权项 | 1、一种共用散热装置，设置在单板的器件上，其特征在于，至少包括两个基板，每两个基板之间采用导热结构连接，所述每个基板底层设有与器件接触的接触层，所述基板上层设置有散热结构。 | ||
| 地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||