发明名称 一种封接微晶玻璃及其封接方法
摘要 一种封接微晶玻璃及其封接方法,属于涉微晶玻璃技术领域。该微晶玻璃各组分质量百分含量为:ZnO:20.0~27.0,B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>:17.0~24.0,Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>:12.0~18.0,SiO<SUB>2</SUB>:30.0~45.0,Na<SUB>2</SUB>O:1.5~3.5,K<SUB>2</SUB>O:1.5~3.5,CaO:0.5~2.5,TiO<SUB>2</SUB>:1.0~4.0。其封接工艺为:将上述各组分混合,经过1450~1550℃熔制,成型;再经650~750℃核化处理0.5~12小时,然后升温至890~920℃晶化处理0.5~12小时即可得到微晶玻璃。本微晶玻璃膨胀系数46×10<SUP>-7</SUP>~53×10<SUP>-7</SUP>/℃,适用于制造电子元器件的绝缘件,且特别适用于与可伐合金、铁镍合金的匹配封接。与以上合金封接后,封接件的绝缘电阻为5.0~9.0×10<SUP>13</SUP>Ω,漏气速率Q≤1.0×10<SUP>-11</SUP>P·m<SUP>3</SUP>/s。
申请公布号 CN1944304A 申请公布日期 2007.04.11
申请号 CN200610137896.3 申请日期 2006.11.09
申请人 北京科技大学 发明人 吴茂;沈卓身
分类号 C03C8/24(2006.01);C03C10/14(2006.01) 主分类号 C03C8/24(2006.01)
代理机构 北京科大华谊专利代理事务所 代理人 刘月娥
主权项 1、一种封接微晶玻璃,其特征在于:该微晶玻璃组分的质量百分含量为:ZnO:20.0~27.0,B2O3:17.0~24.0,Al2O3:12.0~18.0,SiO2:30.0~45.0,Na2O:1.5~3.5,K2O1.5~3.5,CaO:0.5~2.5,TiO21.0~4.0;其膨胀系数46×10-7~53×10-7/℃,与可伐合金、铁镍合金封接后,封接件的绝缘电阻为5.0~9.0×1013Ω,漏气速率Q≤1.0×10-11P·m3/s。
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