| 发明名称 | 控制衬底温度的装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在处理期间控制衬底温度的底座组件。在一个实施例中，底座组件包括耦合到金属基座的静电卡盘。静电卡盘包括至少一个卡盘电极，金属基座至少包括设置在其中的导管环，用于调控所述卡盘的温度。所述环的路径被布置来补偿穿过卡盘形成的孔洞。 | ||
| 申请公布号 | CN1945807A | 申请公布日期 | 2007.04.11 |
| 申请号 | CN200610150539.0 | 申请日期 | 2005.10.08 |
| 申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | 约翰·霍兰德;瑟多若斯·帕纳果泊洛斯 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01);H01L21/20(2006.01);H01L21/265(2006.01);H01L21/3065(2006.01);H01L21/324(2006.01);H01L21/00(2006.01);C23C16/458(2006.01);C23C14/50(2006.01);C23F4/00(2006.01);H01J37/317(2006.01) | 主分类号 | H01L21/683(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 肖善强 |
| 主权项 | 1、一种衬底底座组件，包括：静电卡盘，具有至少一个设置在其中的卡盘电极；金属基座，耦合到所述静电卡盘的底表面；孔隙，延伸穿过所述基座或所述静电卡盘的至少之一；以及流体导管，所述流体导管设置在所述静电卡盘和所述基座的至少之一中，其中所述流体导管包括围绕所述孔隙的区段。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||