发明名称 |
一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂及其清洗方法 |
摘要 |
一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂,其特征在于它是由可以同时起到pH值调制剂、络合剂、缓蚀剂、分散剂及助氧剂作用的有机碱、能够起到降低溶液表面张力、增强质量传递、去除金属离子作用的表面活性剂和水共同组成,其中有机碱占40~45%,表面活性剂占7~15%,水占40~53%。清洗方法为先在清洗中加入8~15倍去离子水,在50~60℃超声清洗5~10分钟,清洗两次;再用去离子水在50~60℃超声漂洗5~10分钟,漂洗两次,然后喷淋、烘干。本发明的优越性在于:1.清洗剂能够克服刷片清洗和RCA清洗自身难以克服的缺点,达到较好的清洗效果;2.工艺简单,操作方便;3.满足环保要求。 |
申请公布号 |
CN1944613A |
申请公布日期 |
2007.04.11 |
申请号 |
CN200610087627.0 |
申请日期 |
2006.06.07 |
申请人 |
天津晶岭电子材料科技有限公司 |
发明人 |
仲跻和 |
分类号 |
C11D1/66(2006.01);C11D3/30(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
C11D1/66(2006.01) |
代理机构 |
国嘉律师事务所 |
代理人 |
卢枫 |
主权项 |
1、一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂,其特征在于它是由可以同时起到pH值调制剂、络合剂、缓蚀剂、分散剂及助氧剂作用的有机碱,能够起到降低溶液表面张力、增强质量传递的表面活性剂,能够去除金属离子的螯合剂和水共同组成,其中有机碱占40~45%,表面活性剂占5~10%,螯合剂占0.5~1%,水占40~53%。 |
地址 |
300385天津市天津开发区微电子工业区中晓园2-B号 |