发明名称 一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂及其清洗方法
摘要 一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂,其特征在于它是由可以同时起到pH值调制剂、络合剂、缓蚀剂、分散剂及助氧剂作用的有机碱、能够起到降低溶液表面张力、增强质量传递、去除金属离子作用的表面活性剂和水共同组成,其中有机碱占40~45%,表面活性剂占7~15%,水占40~53%。清洗方法为先在清洗中加入8~15倍去离子水,在50~60℃超声清洗5~10分钟,清洗两次;再用去离子水在50~60℃超声漂洗5~10分钟,漂洗两次,然后喷淋、烘干。本发明的优越性在于:1.清洗剂能够克服刷片清洗和RCA清洗自身难以克服的缺点,达到较好的清洗效果;2.工艺简单,操作方便;3.满足环保要求。
申请公布号 CN1944613A 申请公布日期 2007.04.11
申请号 CN200610087627.0 申请日期 2006.06.07
申请人 天津晶岭电子材料科技有限公司 发明人 仲跻和
分类号 C11D1/66(2006.01);C11D3/30(2006.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 C11D1/66(2006.01)
代理机构 国嘉律师事务所 代理人 卢枫
主权项 1、一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂,其特征在于它是由可以同时起到pH值调制剂、络合剂、缓蚀剂、分散剂及助氧剂作用的有机碱,能够起到降低溶液表面张力、增强质量传递的表面活性剂,能够去除金属离子的螯合剂和水共同组成,其中有机碱占40~45%,表面活性剂占5~10%,螯合剂占0.5~1%,水占40~53%。
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