电子元件的制造方法及其制造用材料

摘要

本发明在陶瓷毛坯片或陶瓷毛坯片叠层体、或未进行烧结的陶瓷部件等的未烧结的陶瓷基片上形成烧失性衬层，通过该烧失性衬层来改善未烧结的陶瓷部件对于如喷墨墨水那样的低粘度的墨的墨附着性，可防止墨的浸渗、流淌及厚度不均等的发生。从而，可形成高精度的喷墨图形。另外，该烧失性衬层在电子元件的制造过程中的烧结工序中，将被烧掉，因此不会对电子元件的可靠性产生不良影响。另外，通过多次反复地进行这道工序，可容易地制造出具有复杂形状的三维结构体。

主权项

1.一种电子元件的制造方法，其特征在于：包括使未烧结的陶瓷基片表面具有墨水受容性的表面改质工序；使用喷墨法在所述未烧结的陶瓷基片表面上进行喷墨打印的打印工序；和对完成打印的所述未烧结的陶瓷基片进行烧结的烧结工序，其中所述表面改质工序具有在所述未烧结的陶瓷基片上形成包含有机物的墨水受容性衬层的衬层形成工序，在所述烧结工序中把所述衬层中所包含的有机物烧去，所述打印工序是使用粘度小于等于2泊以下的墨水在所述未烧结的陶瓷基片表面上形成大于等于0.01μm且小于等于20μm的衬层的工序，所述烧结工序是进行温度大于等于300℃的烧结，烧去在所述衬层中所包含的有机物的工序。