电子部件的安装方法

摘要

提供一种能够提高电子部件的电、机械的接合可靠性的电子部件安装方法。电子部件(1)的侧面具有端子(4)。在基板(5)的一主面或另一主面上形成电极(6)，配置成使设置于电子部件(1)上的端子(4)位于电极(6)上。在电极(6)上涂敷在热固化型焊剂中混入焊料粒子的焊料膏，使电子部件(1)的端子(4)放置并接触在被涂敷的焊料膏上，在电子部件(1)的一部分和与其相对的基板(5)之间形成间隙(S)的状态下将上述电子部件(1)装配在基板(5)上。通过回流而形成将端子(4)和电极(6)连接的焊料接合结构(8)。焊料接合结构(8)具有焊料接合部(8a)、树脂加强部(8b)及树脂粘接部(8c)。通过由树脂加强部(8b)加强焊料接合部(8a)，树脂粘接部(8c)利用侵入到电子部件(1)与基板(5)之间的间隙(S)内的树脂成分固化而将电子部件(1)固定在基板(5)上。

主权项

1、一种电子部件的安装方法，其将在侧面具有端子的电子部件利用焊料接合安装在基板的电极上，其特征在于，包括：焊料膏涂敷工序，其将在热固化型焊剂中混入了焊料粒子的焊料膏涂敷在基板的电极上；电子部件装配工序，其使所述电子部件的端子与被涂敷在所述电极上的焊料膏接触，并且，在所述电子部件的一部分与相对的所述基板之间形成间隙的状态下将所述电子部件装配在所述基板上；以及加热工序，其对所述基板进行加热而使所述焊料膏的焊料熔融，使所述焊料膏的热固化型焊剂流动而侵入到所述间隙中并在之后热固化。