| 发明名称 | 处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种处理装置，通过提高使静电夹头层和支承部粘接的接合层的热传导率，缩短基板稳定至规定温度所需的时间，还可抑制由等离子体产生的活性种引起的所述接合层的劣化。在利用由氧化铝制成的绝缘层覆盖钨制的夹头电极构成的烧结体形成的静电夹头层和用于支承所述静电夹头层的铝制支承部之间，设置用于使所述支承部和静电夹头层接合的接合层。通过将硅系粘接性树脂浸含至多孔陶瓷中，构成该接合层。另外，设置柔软的覆盖部件例如由PFA等氟树脂制成的热收缩管或橡胶等，以覆盖所述接合层的侧周面，使静电夹头层和支承部的侧周面与该覆盖部件密接。 | ||
| 申请公布号 | CN1310285C | 申请公布日期 | 2007.04.11 |
| 申请号 | CN200410038016.8 | 申请日期 | 2004.05.12 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 西本伸也;樋熊政一;武藤慎司;藤原尚;中山博之;岛贯义纪 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/38(2006.01);H01L21/30(2006.01);H01L21/3065(2006.01);H01L21/205(2006.01);H01L21/68(2006.01);H02N13/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种处理装置，其特征为，具有：用于对基板进行规定处理的处理容器；设置在所述处理容器中，同时通过将电压加在夹头电极上，而利用静电吸附力保持所述基板用的、用绝缘层覆盖夹头电极的静电夹头层；支承该静电夹头层的支承部；和为了在该支承部和静电夹头层之间接合支承部和静电夹头层而设置的、同时将粘接性树脂浸含至多孔陶瓷中构成的接合层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||