通用互连芯片

摘要

一种用于电气互连一个或多个半导体器件以提供引线的灵活性并避免长引线或短路引线的器件(100)以及其制造和使用方法。该器件(100)具有一带有多条大体上同心的导电路径(101，103，105，107)的衬底(111)，每一导电路径(101，103，105，107)彼此电绝缘以及形成于该衬底(111)的一第一表面上。所述导电路径(101，103，105，107)中至少有一条(107)是同心地设置以致于在大体上可横跨该衬底(111)的第一表面的一宽度。多个与每一导电路径(101，103，105，107)电耦合的焊接点(109)。所述多个焊接点与所述多条导电路径的其一电耦合并与位于任何其它导电路径(101，103，105，107)上的焊接点电绝缘。该器件(100)整体可装在一标准的引线框架成品之中。

主权项

1.一种互连芯片，其包括：一衬底；多条大体上同心的导电路径，每一导电路径彼此电绝缘以及形成于所述衬底的一第一表面上，所述导电路径中至少有一条是同心地设置以致于在大体上可横跨所述衬底的所述第一表面的一宽度；以及多个与每一所述导电路径电耦合的第一焊接点，所述多个第一焊接点与所述导电路径的其中一条电耦合并与位于任何其它所述导电路径上的焊接点电绝缘。