IC封装用焊锡球“熔融机电整合”一次成型工艺及装置

摘要

本发明提供了一种有色金属颗粒制备工艺及装置，具体涉及BGA、CSP等IC封装焊锡球制备工艺及装置。其方法是在机电振荡产生的横向及纵向力协同作用下，使熔融焊锡穿过SMT激光孔板底部若干微孔呈凸出欲向下滴的同时，在来自向下的真空吸引力作用下，脱离SMT激光孔板底部降落，并在一定高度垂直圆筒内同时完成初级圆球成型及抗氧化处理，经球粒真圆度及粒径筛选、检验及包装得到产品。所述成型装置主要由金属熔化炉、液粒成型器、圆球成型器三部分组成。用本工艺及装置可制备φ0.1～1.0mm的有色金属球形颗粒产品，方法简单，成品率高，所得产品真圆度好，表面光亮及抗氧化性好。

主权项

1、一种IC封装焊锡球制备工艺，其特征在于按以下步骤进行：金属熔化，机电整合液粒成型，初级圆球成型，降落冷却及抗氧化处理，初级圆球筛选、检验及包装；所述机电整合液粒成型是在氮气保护下将熔融焊锡由带可控调节阀的熔融液输送管连续送入带边框的SMT激光孔板容器内，SMT激光孔板容器底部分布有直径相同的若干微孔，由机械力及电磁力产生的水平横向力及垂直纵向力使带边框的SMT激光孔板容器产生水平及垂直振动，使熔融焊锡穿过SMT激光孔板底部微孔凸出欲向下滴的同时加上来自向下的真空吸引力，使熔融焊锡液滴脱离SMT激光孔板底部降落。