发明名称 |
一种直流磁控共溅射法制备ZnO∶Al透明导电薄膜的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种直流磁控共溅射法制备ZnO∶Al透明导电薄膜的方法,用直流磁控共溅射技术在玻璃基片上制备出具有多晶结构的ZnO∶Al透明导电膜,溅射靶为分离的纯金属锌靶和铝靶,调整靶基距为40-80mm,溅射室基础真空为小于1.0×10<SUP>-3</SUP>Pa,溅射气体为氩气,反应气体为氧气,溅射室气体压力0.5-3Pa,氩气和氧气流量比值4-10,基片衬底温度100℃-300℃,本发明的方法成本低廉、靶材制造方便且可回收利用,易于大面积成膜,所制成的透明导电薄膜的导电性和光学透过率高,厚度均匀性好,性能优越。 |
申请公布号 |
CN1944705A |
申请公布日期 |
2007.04.11 |
申请号 |
CN200610069500.6 |
申请日期 |
2006.10.27 |
申请人 |
鲁东大学 |
发明人 |
闫金良;李清山;孙学卿 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01);C23C14/06(2006.01);C23C14/54(2006.01);C23C14/02(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01) |
代理机构 |
烟台信合专利代理有限公司 |
代理人 |
韩珺 |
主权项 |
1、一种直流磁控共溅射法制备ZnO:Al透明导电薄膜的方法,其特征在于步骤如下:(1)将高纯度的金属Zn靶安装在直流磁控溅射装置的溅射室的水冷的阴极靶槽中,高纯度的金属Al片附着在Zn靶表面,将清洗过的基片放入基片架,把基片架插入溅射室的基片盘中,调整靶基距为40-80mm;(2)对溅射室进行抽气,使溅射室的基础真空小于1.0×10-3Pa,给基片加热至100℃-300℃,后向溅射室内分别充入溅射气体氩气和反应气体氧气,氩气和氧气的流量比值为4-10,溅射气体Ar气由导管引到金属靶面附近,反应气体O2气由导管引到基片附近,并减少抽气量,使溅射室的气体压力为0.5-3Pa,最后磁控溅射,制得ZnO:Al透明导电薄膜。 |
地址 |
264025山东省烟台市芝罘区红旗中路186号 |