| 发明名称 | 软性印刷线路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供在导体侧实施了电路加工后也不会在膜上产生卷曲的品质稳定的软性印刷线路板及其制造方法，软性印刷线路板的特征在于：在与导体相接的底层和与导体相对侧的顶层的中间配置由至少1种低热膨胀性聚酰亚胺类树脂构成的基层，并且底层和顶层由热膨胀系数比基层大的热塑性聚酰亚胺类树脂构成，而且底层的厚度P<SUB>1</SUB>和顶层的厚度P<SUB>2</SUB>满足P<SUB>1</SUB>＜P<SUB>2</SUB>的条件。 | ||
| 申请公布号 | CN1947476A | 申请公布日期 | 2007.04.11 |
| 申请号 | CN200580007529.5 | 申请日期 | 2005.03.09 |
| 申请人 | 新日铁化学株式会社 | 发明人 | 日笠山伊知郎;佐藤诚治 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01) | 主分类号 | H05K1/03(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1.软性印刷线路板，是在导体的单面上具有热膨胀系数不同的多层聚酰亚胺层的软性印刷线路板，其特征在于：在与导体相接的底层和与导体相对侧的顶层的中间配置由至少1种热膨胀系数为30×10-6(l/℃)以下的低热膨胀性聚酰亚胺类树脂构成的基层，并且底层和顶层由热膨胀系数比基层大的热塑性聚酰亚胺类树脂构成，而且底层的厚度P1 和顶层的厚度P2满足P1＜P2的条件。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||