发明名称 |
印刷电路板的装配面板、用于封装印刷电路板的单元片材、软硬板以及它们的制造方法 |
摘要 |
公开了一种通过简单的工艺制造印刷电路板从而具有优异的材料产量以及高一致生产率的方法。之前制造的单元印刷电路板以特定的关系布置在框架中。然后,印刷电路板彼此相互固定,并且印刷电路板与框架本体彼此相互固定。 |
申请公布号 |
CN1947475A |
申请公布日期 |
2007.04.11 |
申请号 |
CN200580010682.3 |
申请日期 |
2005.04.04 |
申请人 |
大日本印刷株式会社 |
发明人 |
小林厚志;梅田和夫;后藤涉;佐原隆广;中泽进;竹内清;寺内崇之 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01);H05K3/00(2006.01);H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
蔡胜利 |
主权项 |
1.一种印刷电路板的装配面板,其包括:框架;以及多个单元基板,它们以给定的形态配置在所述框架中,并且在它们的外周上包括相应的突出部,所述单元基板经由所述突出部通过粘合剂彼此相互固定,并且经由所述突出部一体地固定至所述框架。 |
地址 |
日本东京都 |