| 发明名称 | 用于有机电子元件的封装及其制造方法和用途 | ||
| 摘要 | 通过本发明首次公开了具有高密封性的，远远超越迄今已知的封装技术的封装，因为封装的薄弱环节如封壳到基底的过渡或整个电子元件被保护膜覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN1947278A | 申请公布日期 | 2007.04.11 |
| 申请号 | CN200580012542.X | 申请日期 | 2005.04.13 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | 迪尔克·布赫霍伊泽;德博拉·亨泽勒;卡斯藤·霍伊泽尔;阿尔维德·洪策;拉尔夫·佩措尔德;维布克·萨尔费特;卡斯藤·尚贝 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01) | 主分类号 | H01L51/52(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾晋伟;刘继富 |
| 主权项 | 1.一种用于有机电子元件的封装，其特征在于，用形状稳定的封壳封装的元件至少部分被保护膜覆盖。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||