瓷壳整流桥

摘要

本实用新型涉及一种瓷壳整流桥，包括壳体和桥式整流器，桥式整流器由树脂材料灌封在壳体中；接线端子伸出树脂灌封层，特别是所述的壳体为瓷壳，该壳体内底面上设有金属层，桥式整流器焊接在该金属层上。其结构简单、散热性能强。

主权项

1.一种瓷壳整流桥，包括壳体和桥式整流器，所述桥式整流器由树脂材料灌封在壳体中；接线端子伸出树脂灌封层；其特征是：所述壳体为瓷壳，该瓷壳内底面上设有金属层，桥式整流器下底面焊接在该金属层上。