| 发明名称 | 用于制造雪崩沟槽光学检测器的方法以及检测器 | ||
| 摘要 | 一种在半导体衬底上形成雪崩沟槽光学检测器器件的方法，包括在衬底中形成第一组和第二组沟槽，其特征在于：第一组沟槽相对于第二组沟槽交替地设置，用掺杂的牺牲材料填充沟槽，以及退火该器件以在衬底中形成倍增区。该方法包括从第一组沟槽中蚀刻掺杂的牺牲材料，用掺杂的第一导电性材料填充第一组沟槽，从第二组沟槽中蚀刻掺杂的牺牲材料，以及用掺杂的第二导电性材料填充第二组沟槽。该方法还包括提供到第一组沟槽和第二组沟槽的分开的布线连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1310343C | 申请公布日期 | 2007.04.11 |
| 申请号 | CN200310117299.0 | 申请日期 | 2003.12.09 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | D·L·罗杰斯;杨敏 |
| 分类号 | H01L31/18(2006.01);H01L31/107(2006.01) | 主分类号 | H01L31/18(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 李峥;于静 |
| 主权项 | 1.一种在半导体衬底上形成雪崩沟槽光学检测器器件的方法，包括以下步骤：在衬底中形成第一组和第二组沟槽，其中第一组沟槽相对于第二组沟槽交替地设置；用掺杂的牺牲材料填充沟槽；退火该器件以在衬底中形成倍增区；从第一组沟槽中蚀刻掺杂的牺牲材料；用掺杂的第一导电性材料填充第一组沟槽；从第二组沟槽中蚀刻掺杂的牺牲材料；用掺杂的第二导电性材料填充第二组沟槽；以及提供到第一组沟槽和第二组沟槽的分开的布线连接。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||