各向异性导电薄膜的压痕检查方法

摘要

本发明涉及各向异性导电薄膜的压痕检查方法。本发明各向异性导电薄膜的压痕检查方法，其特征是，上述压痕检查方法是将压接有各向异性导电薄膜的部件的压痕，以影像提取，并检查连接有无缺陷，上述压痕检查方法包括如下步骤：部件材料供给步骤、调焦步骤、部件材料整列步骤、一次传送步骤、压痕影像捕捉步骤、二次传送步骤、压痕影像检查步骤、反复检查步骤以及结束检查步骤。

主权项

1、一种各向异性导电薄膜的压痕检查方法，其特征是，所述压痕检查方法是将压接有各向异性导电薄膜的部件的压痕，以影像提取，并检查连接有无缺陷，所述压痕检查方法包括如下步骤：部件材料供给步骤(S10)，其中将TAB、FOG、芯片的部件(52)利用各向异性导电薄膜(51)的粘结力预压接后用工具实施压接得到部件材料(5)，将所述压接的部件材料(5)用卸装机(6)供给检查台(7)；调焦步骤(S20)，其中在所述检查台(7)上面放置由部件(52)和导电薄膜(51)构成的部件材料(5)，在所述部件材料(5)的上面---导电薄膜(51)的表面调整第二照相机(16)的焦距；部件材料整列步骤(S30)，其中从图像控制部(3)的数字输入/输出板(34)输出的整列信号，通过PLC控制部(4)，驱动传送电机(41)，整列放置有部件材料(5)的检查台(7)；一次传送步骤(S40)，其中根据所述PLC控制部(4)的信号，驱动传送电机(41)，将放置有部件材料(5)的检查台(7)传送到一次检查位置；压痕影像捕捉步骤(S50)，其中将传送到所述一次检查位置的部件材料(5)的压痕(53)通过第二照相机(16)捕捉成影像；二次传送步骤(S60)，其中在捕捉所述压痕影像的同时产生的捕捉信号附加到PLC控制部(4)，将放置有部件材料(5)的检查台(7)传送到二次检查位置；压痕影像检查步骤(S70)，其中将放置有部件材料(5)的检查台(7)传送到二次检查位置的同时捕捉的压痕影像，进行算法检查；反复检查步骤(S80)，其中在所述传送检查台(7)的同时，如果传送位置为不是最终检查位置时，通过所述一次传送步骤(S40)，反复检查压痕影像；结束检查步骤(S90)，其中在所述传送检查台(7)的同时，如果传送位置为最终检查位置时，结束压痕影像检查，将放置在检查台(7)上的部件材料(5)排出，结束检查。