| 发明名称 | 制作布线电路板的工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种制作布线电路板的工艺，该工艺能防止形成金属须并且在保持连接性的同时还能够减少与电子元件的连接性的不均匀。根据本发明，包括薄金属膜(31)和导体层(33)的布线图形(12)形成于基绝缘层(BIL)上。通过非电镀形成镀锡层(34)，使其覆盖布线图形(12)。然后，对布线图形(12)和镀锡层(34)进行热处理。热处理的温度和热处理的时间分别被调节为175到225℃和2到10分钟。通过热处理，形成了包含铜和锡的混合层(35)。此后，在基绝缘层上形成阻焊剂(SOL)，使其在特定区域内覆盖布线图形(12)和镀锡层(34)。随后，对阻焊剂(SOL)进行热固化处理。 | ||
| 申请公布号 | CN1946265A | 申请公布日期 | 2007.04.11 |
| 申请号 | CN200610138805.8 | 申请日期 | 2006.09.19 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 恒川诚 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙志湧;陆锦华 |
| 主权项 | 1.一种制作布线电路板的工艺，包括：在绝缘层上形成包含铜的导体图形；形成覆盖导体图形的锡膜；在锡膜形成之后，对导体图形和锡膜进行第一次热处理；在绝缘层上形成覆盖层，所述覆盖层覆盖导体图形和锡膜的特定区域；以及对覆盖层进行第二次热处理，其中导体图形和锡膜的第一次热处理在175到225℃的温度下进行2到10分钟。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||