用于半导体器件的锯

摘要

本发明公开了经过改进的用于将一块基板切分成大量集成电路器件的系统和方法。本发明的一个方面对应于一种在切割过程中保持住基板的夹具。本发明的另一方面涉及一种在切割刀片上提供更好的流体流动的喷嘴组件。本发明的另一方面对应于一种有助于相对于刀片对喷嘴进行定位的喷嘴调节组件。本发明的另一方面对应于减轻由于截留其中的流体导致不均衡问题的垫片。本发明的再一方面涉及利用喷嘴组件分配至刀片的流体组合物。

主权项

1.一种用于引导流体横跨一个或者多个半导体器件切割刀片流动的喷嘴组件，包括：细长构件，该细长构件被构造成朝向用于切割半导体器件的切割刀片突伸；和大量形成于所述细长构件中的通道，这些通道均被构造成至少部分地环绕所述切割刀片，以便同时将一种流体引导至切割刀片的切割边缘上和侧面上。