表面贴装式多晶片组合器件

摘要

本实用新型涉及一种表面贴装式多晶片组合器件。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种集成度高、封装体积小的表面贴装式多晶片组合器件，能够减小占用线路板的面积，同时降低因元器件过多而引起的相互干扰，提高可靠性。解决该问题的技术方案是：组合器件由两个三极管晶片T₁、T₂和四个金属引出脚封装而成，四个引脚中对角的两个引脚上各贴装有一个三极管晶片并引出三极管的一个极，其中一个三极管的另外两个极通过金属内引线分别与两个空引脚相连，另外一个三极管的余下两极中，一个极通过金属内引线与贴装有三极管晶片的引脚相连，另一极通过金属内引线跟与之不在同一侧的空引脚相连。本实用新型可用于各种电子线路中。

主权项

1、一种表面贴装式多晶片组合器件，其特征在于：组合器件由两个三极管晶片(T1、T2)和四个金属引出脚封装而成，四个引脚中对角的两个引脚上各贴装有一个三极管晶片并引出三极管的一个极，其中一个三极管的另外两个极通过金属内引线分别与两个空引脚相连，另外一个三极管的余下两极中，一个极通过金属内引线与贴装有三极管晶片的引脚相连，另一极通过金属内引线跟与之不在同一侧的空引脚相连。