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发明名称 STACK DIE BONDING APPARATUS AND METHODS OF BONDING USING THE SAME
摘要
申请公布号 KR20070038366(A) 申请公布日期 2007.04.10
申请号 KR20050093605 申请日期 2005.10.05
申请人 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD. 发明人 KIM, SUNG WOOK
分类号 H01L21/60;H01L23/48 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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