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Die vorliegende Erfindung gibt ein Verfahren zur Erzeugung eines keramischen Schlickers, das einen gleichmäßig dispergierten keramischen Schlicker ohne übermäßige Beschädigung eines keramischen Pulvers erzeugen kann, sowie ein Verfahren zur Erzeugung einer keramischen Schlickerzusammensetzung, die zur Herstellung eines keramischen Mehrschicht-Elektronikbauteils verwendet wird, aus dem ein nicht aufgelöstes Bindemittel präzis entfernt wird, zur Hand. Die vorliegende Erfindung gibt auch ein Verfahren zur Erzeugung einer ungesinterten Keramikschicht und ein Verfahren zur Erzeugung eines keramischen Mehrschicht-Elektronikbauteils zur Hand. Ein keramisches Pulver mit einen durchschnittlichen Partikeldurchmesser von 0,01 bis 1 mum wird mit einem Dispergierungslösemittel (Lösungsmittel) gemischt und mittels eines Medium-Dispergierungsverfahrens unter Verwendung eines Dispergierungsmediums, wie zum Beispiel Kugeln, Perlen oder Ähnliches, vermahlen, um einen gemischten und vermahlenen Schlicker zu erhalten, gefolgt von Hochdruckdispergierung unter einem Druck von 100 kg/cm·2· oder mehr. Die keramische Schlickerzusammensetzung enthält ein keramisches Pulver, ein Dispergierungsmittel, ein Bindemittel und ein Lösungsmittel, dadurch gekennzeichnet, dass eine durch Mischen eines Lösungsmittels und des Bindemittels zur Bildung einer Lösung und durch Dispergieren des Bindemittels unter einem hohen Druck von 100 kg/cm·2· oder mehr hergestellte Bindemittellösung als Bindemittel verwendet ...
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