| 发明名称 | 电子元件的树脂密封成形方法及装置 | ||
| 摘要 | 由第一模具(111)和第二模具(112)构成对电子元件进行树脂密封成形的模具(110)。将多个单位的在该两个模具的合型面(P.L)上设置有供给安装有电子元件的单片树脂密封成形前基板(400)用的基板供给部(基板供给放置面113)的模具结构单位(模具110)层叠配置。而且，设置有对层叠配置的所述模具结构单位(模具110)同时施加合模压力的闭模机构(加压机构130)。采用该构成，可使对安装在基板(400)上的电子元件进行树脂密封成形的模具(110)的整体结构简单化。而且，在对电子元件进行树脂密封成形时，可防止因多个基板(400)的厚度不均而在基板表面上形成树脂毛刺。 | ||
| 申请公布号 | CN1941306A | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200610141379.3 | 申请日期 | 2006.09.26 |
| 申请人 | 东和株式会社 | 发明人 | 坂东和彦 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);B29C45/14(2006.01);B29C45/26(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 方晓虹 |
| 主权项 | 1、一种电子元件的树脂密封成形方法，其特征在于，包括：模具结构单位的准备工序，准备至少一个单位以上的自由开闭地设置的电子元件树脂密封成形用的模具结构单位(110)；树脂密封前基板的供给工序，向所述模具结构单位(110)的工作面间供给安装有电子元件的单片树脂密封成形前基板(400)；合模工序，在使所述工作面闭合而进行合模时，向设于该工作面间的成形用模腔(114)内插入所述树脂密封前基板上的电子元件及其必要周边部，且在该状态下从所述工作面对所述基板(400)面施加必要的合模压力；树脂密封成形工序，在所述合模工序后，向所述模腔(114)内填充熔融树脂材料(301)，利用树脂材料(301)对插入该模腔(114)内的电子元件及其必要周边部进行密封，且使所述树脂材料(301)固化形成的树脂密封成形体和所述基板(400)紧贴而成为一体；以及树脂密封后基板的取出工序，在所述树脂密封成形工序后，打开所述工作面将所述树脂密封成形后的基板(400)取出。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||