| 发明名称 | 形成布线结构的方法、布线结构、形成半导体器件的方法、以及显示器 | ||
| 摘要 | 一种形成布线结构的方法包括：在衬底(1)上形成金属层(6)，并且通过用从至少一个闪光管发射的光(103b)照射金属层来使金属层退火，由此生长金属层的晶粒。 | ||
| 申请公布号 | CN1941325A | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200610143773.0 | 申请日期 | 2006.09.28 |
| 申请人 | 株式会社液晶先端技术开发中心 | 发明人 | 中村弘喜;门昌辉;青森繁 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01);H01L21/321(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L23/522(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
| 主权项 | 1、一种用于形成布线结构的方法，该方法的特征在于包括：在衬底上形成金属层；和通过用至少一个闪光管发射的光照射该金属层来使该金属层退火，由此生长该金属层的晶粒。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||