发明名称 |
抛光浆、Ga<SUB>x</SUB>In<SUB>1-x</SUB>As<SUB>y</SUB>P<SUB>1-y</SUB>晶体表面处理方法和Ga<SUB>x</SUB>In<SUB>1-x</SUB>As<SUB>y</SUB>P<SUB>1-y</SUB>晶体衬底 |
摘要 |
本抛光浆是用于化学地机械地抛光Ga<SUB>x</SUB>In<SUB>1-x</SUB>As<SUB>y</SUB>P<SUB>1-y</SUB>晶体(0≤x≤1,0≤y≤1)表面的抛光浆,其特征在于本抛光浆含有由SiO<SUB>2</SUB>形成的磨料粒,本磨料粒是初级粒子在其中缔合的二级粒子,并且二级粒子平均粒径d<SUB>2</SUB>与初级粒子平均粒径d<SUB>1</SUB>的比值d<SUB>2</SUB>/d<SUB>1</SUB>是不小于1.6且不大于10。根据这样的抛光浆,能够以高抛光速度并有效地在Ga<SUB>x</SUB>In<SUB>1-x</SUB>As<SUB>y</SUB>P<SUB>1-y</SUB>晶体上形成具有小表面粗糙度的晶体表面。 |
申请公布号 |
CN1939992A |
申请公布日期 |
2007.04.04 |
申请号 |
CN200610139930.0 |
申请日期 |
2006.09.27 |
申请人 |
住友电气工业株式会社 |
发明人 |
石桥惠二;西浦隆幸 |
分类号 |
C09G1/02(2006.01);B24B29/02(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
C09G1/02(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
陈平 |
主权项 |
1.一种用于化学地机械地抛光GaxIn1-xAsyP1-y晶体(0≤x≤1,0≤y≤1)(1)表面的抛光浆(17),其特征在于所述抛光浆(17)含有由SiO2形成的磨料粒(16),所述磨料粒(16)是初级粒子在其中缔合的二级粒子,和所述二级粒子平均粒径d2与所述初级粒子平均粒径d1的比值d2/d1是不小于1.6且不大于10。 |
地址 |
日本大阪府 |