芯片封装结构

摘要

一种芯片封装结构，包括芯片、承载器、多条焊线与封装胶体。其中，芯片具有主动表面、与主动表面相对的背面、多个侧壁以及多个位于主动表面与这些侧壁之间的溢胶防止表面。此外，承载器与芯片的背面连接，以承载芯片，而这些焊线电连接芯片与承载器。另外，封装胶体设置于承载器上，其中封装胶体包覆这些焊线、主动表面的部分区域、这些侧壁以及这些溢胶防止表面的至少部分区域。由上述可知，溢胶防止表面可以避免封装胶体在芯片的主动表面上产生溢胶污染的现象。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征是包括：芯片，该芯片具有主动表面、与该主动表面相对的背面、多个侧壁以及多个位于该主动表面与上述这些侧壁之间的溢胶防止表面；承载器，与该芯片的该背面连接，以承载该芯片；多条焊线，电连接该芯片与该承载器；以及封装胶体，设置于该承载器上，其中该封装胶体包覆上述这些焊线、该主动表面的部分区域、上述这些侧壁以及上述这些溢胶防止表面的至少部分区域。