| 发明名称 | 打印芯片流体供应结构 | ||
| 摘要 | 本发明为一种打印芯片流体供应结构，其适用于一墨水匣一喷墨头结构，该打印芯片两相对侧设置有多个焊垫，其特征在于：该打印芯片于垂直该多个焊垫的方向设置有至少一出墨侧边，用以与该墨水匣的一本体构成至少一侧边供墨流道，以及于设置该多个焊垫的两相对侧之间且平行该至少一侧边供墨流道的方向具有至少一供墨流道。 | ||
| 申请公布号 | CN1939733A | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200510108542.1 | 申请日期 | 2005.09.30 |
| 申请人 | 研能科技股份有限公司 | 发明人 | 张英伦;戴贤忠 |
| 分类号 | B41J2/135(2006.01) | 主分类号 | B41J2/135(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 1.一种打印芯片，其适用于一墨水匣的一喷墨头结构，该打印芯片的两相对侧设置有多个焊垫，其特征在于：该打印芯片于垂直该多个焊垫的方向设置有至少一出墨侧边，用以与该墨水匣的一本体构成至少一侧边供墨流道，以及于设置该多个焊垫的两相对侧之间且平行该至少一侧边供墨流道之方向具有至少一中央供墨流道。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市科学园区研发二路28号1楼 | ||