散热组件

摘要

本发明公开一种具有用于将散热器和电子芯片结合的简单结构的散热组件，其设有：散热器，与安装在基板上的热源接触，并吸收从热源产生的热；挤压构件，结合到所述基板上，并包括：挤压盖，用于挤压所述散热器，使得所述散热器可固定到所述热源上；拉紧部分，从所述挤压盖延伸，并当其结合到所述基板上时将挤压力施加在所述挤压盖上。

主权项

1、一种散热组件，包括：热源，安装在基板上；散热器，布置成与安装在基板上的热源接触以消散从热源产生的热，其中，所述散热器包括：基体，具有平坦的底表面和内部空间；入口，设在所述基体的第一侧壁上，流体通过所述入口流入所述基体中；出口，设在所述基体的第二侧壁上，所述基体内部的流体通过所述出口流出；多个导向构件，形成在所述基体的内部空间中，用于将通过所述入口引入的流体通过多个流体通道向所述出口引导；挤压构件，布置成结合到所述基板上，以便将所述散热器固定在所述基板上，其中，所述挤压构件包括：挤压盖，用于挤压所述散热器，使得所述散热器可与所述热源接触地固定；拉紧部分，从所述挤压盖延伸，并当拉紧部分结合到所述基板上时将挤压力施加在所述挤压盖上。