| 发明名称 | 发光元件驱动用半导体芯片、发光装置以及照明装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种安装面积小的发光装置。本发明的发光装置包括：发光元件，该发光元件具有电信号端子，由从外部赋予该电信号端子的电信号驱动而发光；以及发光元件驱动用半导体芯片，其使用半导体形成了输出电信号并将该电信号施加给电信号端子的发光元件驱动用电路。将发光元件安装在所述发光元件驱动用半导体芯片的表面上，并且在发光元件驱动用芯片的表面上具有相互连接多个发光元件的导电路径。 | ||
| 申请公布号 | CN1943049A | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200580011789.X | 申请日期 | 2005.04.18 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 后藤周作;川原司;池田忠昭;青柳徹 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王怡 |
| 主权项 | 1.一种发光装置，其特征在于，包括：发光元件，该发光元件具有电信号端子，由从外部赋予所述电信号端子的电信号驱动而发光；以及发光元件驱动用半导体芯片，其使用半导体形成有输出所述电信号并将所述电信号施加给所述电信号端子的发光元件驱动用电路；其中，将所述发光元件安装在所述发光元件驱动用半导体芯片的表面上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||