| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法、电路基板和电子设备 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，包含：半导体衬底(10)，具有有源元件区域(12)，具有电连接包含上述有源元件的集成电路的电极(14)；树脂层(18)，在半导体衬底(10)的形成电极(14)的面上避开电极(14)来形成；布线层(24)，从电极(14)向树脂层(18)上延伸，包含多个电连接部；外部端子(30)，设置在电连接部上。上述第一电连接部(26)除包含上述第二电连接部(28)的布线层和包含上述第二电连接部(28)的布线层的周围以外，覆盖上述树脂层(18)的整个面。根据本发明，提高半导体器件的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN1309069C | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200410003227.8 | 申请日期 | 2004.02.02 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/52(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包含：半导体衬底，具有有源元件区域，具有电连接包含上述有源元件的集成电路的电极；树脂层，在上述半导体衬底的形成上述电极的面上避开上述电极来形成；布线层，从上述电极向上述树脂层上延伸而形成，包含多个电连接部；外部端子，设置在上述电连接部上，上述多个电连接部包含第一电连接部和第二电连接部，上述第一电连接部除包含上述第二电连接部的布线层和包含上述第二电连接部的布线层的周围以外，覆盖上述树脂层的整个面。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||