发明名称 |
具多数导电结构层及线圈之集成电路装置及方法 |
摘要 |
说明一种特别是包含至少三个导电结构层的集成电路装置(210),在所述每个导电结构层中都配置加长的互连。因为省略了通常使用的通道层因此产生了许多技术效果以及新颖的应用可能,特别是具有高品质因子的线圈(221)。 |
申请公布号 |
CN1941369A |
申请公布日期 |
2007.04.04 |
申请号 |
CN200610139868.5 |
申请日期 |
2006.09.21 |
申请人 |
英飞凌科技股份公司 |
发明人 |
M·胡梅尔;H·科内尔;M·许魏尔德;M·席克 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01);H01L23/522(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
张雪梅;张志醒 |
主权项 |
1.一种具有一集成组件的集成电路装置,其特征在于包括靠近一基板的组件互连、一中间组件互连以及远离所述基板的一组件互连,其利用此次序以增加相距于所述基板距离的方式配置,并在一组件区段中具有相同方向,在所述组件区段中,每一个所述组件互连都包含一平面底部区域以及一平面顶部区域,在所述组件区段中,每一个组件互连的长度都至少大于其宽度的五倍,或是至少大于其宽度的十倍,在所述组件区段中,所述中间组件互连的顶部区域与远离所述基板的组件互连底部区域相邻,在所述组件区段中,所述中间组件互连的底部区域与靠近所述基板的组件互连顶部区域相邻。 |
地址 |
德国慕尼黑 |