| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，在具有多个金属布线(505)的电绝缘基板(504)的表面安装半导体芯片(501)，至少上述多个金属布线(505)的一部分被树脂(509)覆盖；在电绝缘基板(504)上形成的多个条金属布线(505)中的、至少与上述半导体芯片(501)电连接的金属布线的表面，形成金层(508)；在电绝缘基板(504)上形成的多个金属布线中的、与上述树脂(509)接触的金属布线的表面，不形成金层而形成粗糙部(507)。由此，提供一种可提高安装了半导体芯片的半导体器件的电连接可靠性的半导体器件及其制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1943029A | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200680000125.8 | 申请日期 | 2006.03.08 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 小松慎五;中谷诚一;平野浩一 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈英俊 |
| 主权项 | 1、一种半导体器件，其特征在于，在具有多个金属布线的电绝缘基板的表面安装半导体芯片，至少上述多个金属布线的一部分被树脂覆盖；在形成于上述电绝缘基板的多个金属布线中的、至少与上述半导体芯片电连接的金属布线的表面，形成金层；在形成于上述电绝缘基板的多个金属布线中的、与上述树脂接触的金属布线的表面，形成粗糙部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||