发明名称 锭剂粉碎装置
摘要 一种锭剂粉碎装置,在粉碎容器2内,使用粉碎手段9、7向锭剂施加机械性的压力进行粉碎。在粉碎容器2内的沾附有锭剂粉末的部分6上,形成有包括底层电镀层和氟系复合电镀层的非附着电镀层12。由此,可阻止锭剂粉末的沾附并可容易进行清扫。
申请公布号 CN1308086C 申请公布日期 2007.04.04
申请号 CN02130234.0 申请日期 2002.08.13
申请人 株式会社汤山制作所 发明人 森口广行;滨田博康
分类号 B02C19/00(2006.01) 主分类号 B02C19/00(2006.01)
代理机构 上海市华诚律师事务所 代理人 徐申民
主权项 1.一种锭剂粉碎装置,在粉碎容器内,使用粉碎手段向锭剂施加机械性的压力进行粉碎,其特征在于,在所述粉碎容器内的沾附有锭剂粉末的部分,形成有包括底层电镀层和氟系复合电镀层的非附着电镀层。
地址 日本大阪府