| 发明名称 |
雷射切割方法 |
| 摘要 |
一种雷射切割方法，其包括：第一步，以第一切割速度切割原始基板成两块；第二步，以第二切割速度对第一步切割后的基板进行切割，第二切割速度大于第一切割速度；第三步，以第三切割速度对第二步切割后的基板进行切割，第三切割速度大于第二切割速度；当进行更多次下一步切割时，均以大于上一步的切割速度对上一步切割后的基板进行切割。这样就可以明显的节省切割时间，提高生产效率。 |
| 申请公布号 |
CN1939637A |
申请公布日期 |
2007.04.04 |
| 申请号 |
CN200510094681.3 |
申请日期 |
2005.09.30 |
| 申请人 |
富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
发明人 |
傅承祖;黄俊凯;陈献堂;郑凯仁;张定宏 |
| 分类号 |
B23K26/00(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种雷射切割方法，其包括：第一步，以第一切割速度切割原始基板成两块；第二步，以第二切割速度对第一步切割后的基板进行切割，第二切割速度大于第一切割速度；第三步，以第三切割速度对第二步切割后的基板再进行切割，第三切割速度大于第二切割速度；当进行多次更下一步切割时，均以大于上一步的切割速度对上一步切割后的基板进行切割。 |
| 地址 |
201600上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号 |
