| 发明名称 | 钎焊方法 | ||
| 摘要 | 为了实现通过钎焊整体连接由铜或铜合金制作的第一件(112)和第二件(114)，主要由铜(Cu)、锡(Sn)、镍(Ni)和磷(P)组成的糊状钎焊材料(10)预先施加到第一件(112)和第二件(114)的至少一个上。基材在第一件(112)和第二件(114)之间的整个或部分接触部分露出。此后，第一件(112)和第二件(114)在预定位置组装，并在还原气氛炉内600℃-800℃的范围温度内加热。通过钎焊方法，可以有效地去除基材表面上的氧化膜，以便糊状钎焊材料(10)可以平滑地在接触部分的表面上流动。 | ||
| 申请公布号 | CN1308110C | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200410085295.3 | 申请日期 | 2004.10.15 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 垂井裕干;高桥昌史;新保胤治;小野内弘治;小川洋 |
| 分类号 | B23K1/008(2006.01);B23K35/22(2006.01);B23K101/14(2006.01) | 主分类号 | B23K1/008(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王新华 |
| 主权项 | 1.一种利用钎焊材料通过钎焊连接由铜和铜合金之一作为基材的第一件(112)和第二件(114)的钎焊方法，包括步骤：将主要由铜(Cu)、锡(Sn)、镍(Ni)和磷(P)组成的糊状钎焊材料(10)施加到第一件(112)和第二件(114)的至少一个上；在预定的位置临时组装第一件(112)和第二件(114)；以及在还原气氛炉内600℃-800℃范围的温度时加热组装的第一件(112)和第二件(114)，其中：在糊状钎焊材料(10)的施加步骤中，基材在第一件(112)和第二件(114)之间的接触部分露出。 | ||
| 地址 | 日本国爱知县 | ||