| 发明名称 | 继电板及具有继电板的半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种设置于半导体器件中的继电板，包括第一端子和多个第二端子，第二端子通过布线连接至第一端子。连接至该第一端子的布线在途中分叉，从而该布线连接至第二端子中的每个端子。使用本发明，可任意选择设置于继电板上的多个焊盘和/或可任意选择连接焊盘或焊线的布线的连接方式，因此该继电板可应用于不同功能或结构的半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN1941348A | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200510137573.X | 申请日期 | 2005.12.30 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 西村隆雄;中村公一 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;高龙鑫 |
| 主权项 | 1.一种继电板，设置于半导体器件中，包括：第一端子；和多个第二端子，通过布线连接至第一端子；其中，连接至第一端子的布线在途中分叉，从而该布线连接至第二端子中的每个端子。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||