| 发明名称 | 端子焊盘与焊料的键合构造、具有该键合构造的半导体器件和该半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明通过提高键合端子焊盘和焊料的键合部分对热应力的耐受性，来提高端子焊盘与焊料之间的键合的可靠性。本发明的键合构造具备：在基底(105)上形成的端子焊盘(120)、焊料(240)和在端子焊盘与焊料之间的、端子焊盘的成分与Zn系材料(230)之间的反应生成物(260)。 | ||
| 申请公布号 | CN1941350A | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200610154045.X | 申请日期 | 2006.09.20 |
| 申请人 | 冲电气工业株式会社 | 发明人 | 田中康雄 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种端子焊盘与焊料的键合构造，其特征在于具备：在基底上形成的端子焊盘；焊料；以及在上述端子焊盘与上述焊料之间的、上述端子焊盘的成分与Zn系材料之间的反应生成物层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||