半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法是置备一芯片以及一具有多管脚的导线架，在该芯片的作用表面中心定义至少一中心区域以及一环周区域，并在该环周区域对应于该管脚处植接第一导电凸块及该中心区域植接第二导电凸块，将该芯片接置在导线架上，而后形成一用于包覆该芯片、该第一、第二导电凸块以及该导线架的封装胶体，使该管脚及第二导电凸块底部外露于封装胶体外，作为该封装件直接对外的电性连接端点；本发明的该半导体封装件除了具有多个管脚作为电性连接端点外，还可利用该第二导电凸块直接作为额外的诸如输入/输出电性连接端点，达到增加该封装件电性连接端点数目的目的，本发明还可提高散热、增加电性性能以及额外增加电性连接端点。

主权项

1.一种半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：具有多个管脚的导线架；具有一作用表面的芯片，以其作用表面接置在该导线架上，且该作用表面定义有一中心区域以及一环周区域；第一导电凸块，置于该芯片作用表面的环周区域上，供该芯片接置并电性连接到该导线架的管脚；第二导电凸块，置于该芯片作用表面的中心区域，作为该封装件对外的电性连接端点；以及封装胶体，用于包覆该芯片、该第一、第二导电凸块及该导线架，其中，该管脚下表面与该第二导电凸块下表面是外露出该封装胶体。