用于印刷电路板的优选非对称通孔定位

摘要

公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。

主权项

1.一种具有受控阻抗通孔布局的电路板，通孔贯穿该电路板并且在其内部电镀，以匹配安装在所述电路板的连接器的端子，包括：导电通孔的重复图案，该图案包括导电通孔的至少第一和第二三元组，每个通孔三元组包括形成在电路板上的差分信号导电通孔对和单个接地通孔，所述差分信号导电通孔在第一方向相互隔开，并且所述通孔三元组的所述单个接地导电通孔在不同于所述第一方向的第二方向中和所述差分信号导电通孔对隔开，第一通孔三元组与第二通孔三元组相邻近得布置在所述电路板中，使得所述第二通孔三元组相关的接地通孔位于所述第一和第二差分信号通孔对之间，第一通孔三元组接地通孔与它的差分信号对的间隔比与所述第二通孔三元组差分信号对更近。