发明名称 电子元件移载装置、表面安装机和IC自动搬送装置
摘要 本发明提供一种电子元件移载装置、表面安装机和IC自动搬送装置,其中该电子元件移载装置,包括,以排列在规定方向上的状态支撑多个吸附头(43~45)并在基座(2)上沿水平方向移动的吸附头单元(4、5),并配备有使第1吸附头(43)在Y方向上移动的第1驱动装置(61)和使第2、第3吸附头(44、45)在X方向上移动的第2驱动装置(71)。采用本发明,至少可以更加可靠地实现对电子元件的同时吸附或同时载置,从而可以提高效率。
申请公布号 CN1942094A 申请公布日期 2007.04.04
申请号 CN200610141914.5 申请日期 2006.09.29
申请人 爱普斯有限公司 发明人 小泽一成
分类号 H05K13/04(2006.01);H05K13/00(2006.01);H05K3/00(2006.01) 主分类号 H05K13/04(2006.01)
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 田军锋;王爱华
主权项 1.一种电子元件移载装置,包括:吸附头单元,具有以排列在规定的第1方向上的状态支撑多个吸附头,并在基座上沿水平方向进行移动;和驱动装置,改变上述吸附头之间的距离;其特征在于:上述驱动装置,具有:至少使一个吸附头沿着与上述第1方向交叉的第2方向进行移动的第1驱动装置和至少使一个吸附头沿着上述第1方向进行移动的第2驱动装置。
地址 日本静冈县浜松市