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发明名称 DOUBLE ELECTRONIC COMPONENTS EMBEDDED PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要
申请公布号 KR20070036341(A) 申请公布日期 2007.04.03
申请号 KR20050091264 申请日期 2005.09.29
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 KIM, HYUNG TAE;KIM, MOON IL;LEE, JAE KUL;YOO, JE GWANG;LEE, DOO HWAN
分类号 H05K1/18;H05K3/30 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
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