封装制程

摘要

一种封装制程，其包括下列步骤。首先，提供一封装体阵列结构，此封装体阵列结构系包括一晶圆以及一透光基板，其中晶圆具有多个阵列排列之晶片，而透光基板系与晶圆接合，以覆盖住晶片。然后，于透光基板上贴附一胶膜。接着，分别切割晶圆与透光基板，并将封装体阵列结构单体化，以形成多个具有保护膜之封装体。接下来，将具有保护膜之封装体贴附于一承载器，并使具有保护膜之封装体与承载器电性连接。最后，再从封装体上移除保护膜。