半导体封装件及其导线架结构

摘要

一种半导体封装件及其导线架结构，主要系在导线架之晶片座形成有开孔，且于该开孔周围围绕一阻挡件，以于后续将晶片搭载于晶片座时，得以阻挡注入之多余胶黏剂，以避免多余胶黏剂溢出于该开孔所造成之脱层问题，亦或可避免胶黏剂过少而存有空隙，进而导致模压作业完成后，于晶片与晶片座间产生孔洞(Void)问题，而得提升制成品之良率及信赖性。