| 摘要 |
本发明之雷射加工装置，系使雷射震荡器3所输出之雷射光R，通过具有成像透镜与物镜7之光学系8而照射于工件W之电子电路基板的配线w1的缺陷部(短路部)w1a以进行预定之被加工部的加工。该雷射加工装置，系使前述物镜7的光轴，在与前述光学系8之光轴L垂直的面内，藉由依照控制电脑的指令产生作动的X，Y轴伺服马达，朝着X，Y轴方向x，y，由开始加工的光轴位置S1移动至结束加工的光轴位置S2，藉此而使经由前述物镜7成像于前述工件W的前述雷射光R的光点P的位置由开始加工位置p1移动至结束加工位置p2而进行加工。 |
