| 摘要 |
〔课题〕提供一种不使用AFC等薄膜之接合材料，能够高速且高精细的组装之接合方法。〔解决手段〕以靠近或者接触TCP之凸块与LCD之阵列配线的状态而加以保持。将雷射光照射于阵列配线，此时，照射雷射光使阵列配线(金属电极)超过熔融温度为止。这麽一来，藉由来自雷射光之能量使阵列配线之金属电极被加热、而熔化阵列配线之金属电极表面附近，而与上侧之金属电极变成为接触状态。然后，在变成为接触状态的情况时，于互相之金属电极引起：各自构成金属电极的金属原子移动至成为接触状态的金属电极之所谓的原子扩散现象。发生了此原子扩散现象时，就形成为互相之金属原子混合的合金，而将TCP之凸块与LCD之阵列配线加以接合。 |
